电路板（PCB）工业CT无损检测

2026年10月9日19

电路板能用工业CT 检测什么？

平面CT 能输出与板面严格平行的连续断层图像，每一层焊球在断层上独立呈现，可逐层判读焊球形态、空洞率与润湿情况。同时可查看过孔填充、层间对准与内部走线完整性，是 BGA 类封装的可靠检测手段。

能测出哪些缺陷与结构？

BGA / CSP 焊球空洞率与形态异常
焊点虚焊、冷焊、桥连
过孔填充不良与孔壁分离
层间对准偏差（Layer-to-Layer Misregistration）
内部走线断裂与短路
埋入元件与铜箔厚度分布
通孔电镀层厚度均匀性
钻孔深度（含背钻深度与残桩长度）

为什么电路板的检测一直不好做？

BGA、CSP 封装的焊点被芯片本体遮挡，光学检测（AOI）看不到；X射线DR图像又会因上下层焊点重叠而难以判断单个焊球的状态。

哪些是工业CT 做不到的？

CT 不做电性能测试（阻抗、信号完整性、功能测试），它只看**物理结构**。 CT 给出的是**内部结构**信息，不替代破坏性材料分析（成分、金相、力学性能）——这些需要另做理化试验。此外，可分辨的最小尺寸受工件材质与壁厚限制：同一个工件，**大尺寸与高分辨率不能同时满足**（详见几何放大倍率说明）；我们也不出具有鉴定效力的法律结论。

常见问题

为什么PCB检测要用平面CT而不是普通CT？

主要还是板子尺寸的原因。板子大时普通CT 成像会有干涉、判读困难；平面CT 的断层与板面严格平行，可直接对应 PCB 的层结构。普通CT 则更适合 20 cm 以内的小板。

BGA焊球空洞率能测出来吗？

可以。平面CT 可逐层呈现每个焊球的断层图像，通过软件计算焊球内部空洞的体积占比，输出百分比数值，便于按 IPC 标准做判定。

能检测多层的HDI板吗？

可以。断层扫描不受层数限制，HDI 板、任意层互联板都可逐层观察。板厚范围支持 0.5–30 mm，超出范围可定制载台。

检测一块板需要多长时间？

常规尺寸单板扫描与重建约数分钟，取决于板面尺寸、所需分辨率与断层数量。若需批量全检，建议采用 PLANAR-Micro-Online 在线检测方案。

能用于PCB失效分析吗？

非常适合。失效分析需要在保持样品完整的条件下定位缺陷，工业CT 的无损特性可以避免解剖过程对缺陷的二次破坏。需要注意：若要做**高精度的精确成像**，通常需把板子**切割成小块**，并用 UNI-Metro 系列机型，成像结果会更准确。

更新于 2026-10-10 · 创影精密技术部

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