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工业CT技术领导者
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工业CT技术领导者
工业CT 可无损检测陶瓷内部的孔隙、夹杂与裂纹,评估密度均匀性,并对陶瓷基板的金属化层、过孔和内部走线做三维检查,是陶瓷零部件质量控制的有效手段。
陶瓷是脆性材料,内部缺陷会直接导致断裂失效,但表面完好无法说明内部质量,破坏性检测又只能看到单一截面。
CT 给出的是**内部结构**信息,不替代破坏性材料分析(成分、金相、力学性能)——这些需要另做理化试验。此外,可分辨的最小尺寸受工件材质与壁厚限制:同一个工件,**大尺寸与高分辨率不能同时满足**(详见几何放大倍率说明);我们也不出具有鉴定效力的法律结论。
可以。陶瓷密度较高但常为薄壁或小型件,管电压需求适中。CT 可有效呈现内部气孔、夹杂与裂纹,并评估密度均匀性。
可以。陶瓷基板(如 AMB、DBC)的金属化层与内部走线在CT 图像中对比明显,可检查走线连续性、过孔填充与层间对准。
取决于裂纹开口宽度与所处位置的材质厚度。CT 对开口较大的裂纹检出效果良好;极细的闭合裂纹需要更高分辨率机型,建议提供样品做实测评估。
不会。CT 是无损检测,X射线剂量经过评估不影响陶瓷材料性能,不接触样品也不产生应力,适合脆性材料的质量控制。
更新于 2026-10-10 · 创影精密技术部